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Galvanoanlage   Lagenvermessung

Allgemeiner Leistungsumfang:

• Fertigungsgerechte CAD/CAM -Bearbeitung mit
  Desin-Rule-Check
• Plotservice -Datenübernahme (GERBER, extended GERBER RS 274X, Eagle-Daten) per eMail oder Diskette
• Produktbezogene Materialauswahl (Flex, Hoch-TG, Hochfrequenz Material usw.),
• Layoutgestaltung und Lagenaufbau
• Microbohren bis 0,15mm
• Hochwertige Leiterplatten mit immer kleineren Strukturen und höherer
• Lagenanzahl bis 18 Lagen (höher auf Anfrage)
• Feinstleiter-Technologie bis 5mil / 5mil Leiterbahnabstand- und breit, darunter auf Anfrage
• größte Abmessungen:
  1-2 Lagen: 450 x 650 mm /ab 3 Lagen: 420 x 560 mm

PDF - Leistungsumfang (169 kb)

Protokollierte Qualitätskontrolle:

• Automatisch-Optische Prüfung
• Röntgenprüfung f. Schichtdickenmessung
• Elektrische Prüfung 100%
• Schliffbildprüfung mit Lagenvermessung

Materialien:

• FR 4
• Hoch-TG-Materialien (Tg 165 / Tg190 / Tg 260)
• HF-Material
• Polymid
• Rogers 4003 (nur beigestellt)

Bohren:

• Mikrobohren bis 0,15 mm
• Blind & Buried Vias
• Einpresstechnik

Lötstopmasken:

• Fotosensitiver Lötstoplack (grün/ blau/ schwarz/ rot)
• VACREL
• Fotosensitiver Flexlack (amber/ grün)
• DECKFOLIE

Endoberflächen:

• HAL Bleifrei
• HAL Verbleit
• Chemisch Sn
• Chemisch Ni/Au
• Galvanisch Ni/Au
• Galvanisch Ni/Bond-Au
• PCI-Direktstecker Galvanisch Ni/Au

Sonstiges Oberflächentechniken:

• Bestückungsdruck (PD) (weiss/rot/gelb/schwarz)
• Tented Vias
• Abziehbare Lötabdecklacke (LAL)

Mechanik:

• Fräsen, auch Schlitze "ndk" bzw. "dk" bis 0,60 mm
• Kerbfräsen (Ritzen)
• Senken
• Tieffräsen