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Hinweis: Bei der Durchmetallisierung wird zusätzlich eine Kupferstärke von ca. 25 µm aufgebaut.

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Ausführung
/>FR4   />G200   />Flex   />Starrflex   />Einseitig   />DK   />ML
Sonstige: />
LP-Stärke:
mm
Lagenzahl:
Innenlagen-Cu:
µm

Basis-Cu
Hinweis: Bei der Durchmetallisierung wird zusätzlich eine Kupferstärke von ca. 25 µm aufgebaut.
Basis-Cu:
µm

Oberfläche
Oberfläche:
cm

Soldermask
/>Elp.GL   />Elp.SD   />Lötstopp   />Vacrel   />Probimer
/> Sonstige:
/>Grün   />Schwarz   />Rot />Blau

Positionsdruck
Für Seite BS:
Für Seite LS:

Abdecklack
TYP SD 2954 BLAU: />LS   />BS

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