Online-Angebotsanfrage
Füllen Sie hier das Online Anfrageformular für Leiterplatten
aus und schicken es per eMail.
| Basis-Cu |
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Hinweis: Bei der Durchmetallisierung wird zusätzlich eine Kupferstärke
von ca. 25 µm aufgebaut. |
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Basis-Cu: |
µm
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| Positionsdruck |
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Für Seite BS: |
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Für Seite LS: |
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| SMD |
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SMD: |
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| Logo |
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Logo: |
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| Bearbeitung |
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Bearbeitung: |
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| Kontur |
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Kontur: |
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| Leiterbild |
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Leiterbild: |
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| E-Test |
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E-Test: |
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